怎么diy u盘小白一个可以自己操作吗？
5 个回答
没什么不可以的 分两种 tsop bga 前者 需要主控板电烙铁 锡丝 吸锡线可用可不用。后者热风枪 主控板 锡膏或者锡珠 植锡网 助焊剂 乱七八糟配套东西比较多。上图参照一下
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第一次做u盘，也是第一次坐bga焊接，一路翻车但是最后还是成功了！
主控：IS903
颗粒：东芝TC58TEG8DDKTA20，单颗64g的MLC颗粒
工具：热风枪，焊油，因为颗粒和主控板都值好颗粒了，所以不需要锡浆和植锡网了。
翻车一：热风枪温度显示不正确。
根据几位老哥diy u盘的教程，热风枪温度都在300多度左右，我陆续从300开到350，再到400，反反复复吹了好几次，颗粒的锡点都不融化，顿时让我怀疑人生。搞了两个小时都没焊上，我觉得可能是热风枪温度有问题，于是拿了一根锡丝，果然吹不融化，后面陆陆续续将温度升到了660度，锡丝才开始融化。
翻车二：颗粒虚焊
调好了温度，直接上到700度开始焊接。果然这次没多久就把焊油吹得冒泡，冒烟了。我一看这场面，想必应该能成了。晾冷以后插电脑，芯片精灵只读取了主控，没有芯片信息，应该是颗粒虚焊，还有焊点没接上。我又加了一点焊油想补焊一下，还是没用。
这下只能拆开重新装一下了。还是700度的热风一吹，拿下芯片。好家伙，一半的锡点在板子上，一半的锡点在
没做过，但是看别人做过，我认为是有一点难度的。
给你看一个手机闪存改U盘的链接： https://m.sohu.com/a/289039191_493865/?pvid=000115_3w_a
首先我不推荐入这个坑，太烧钱了，做U盘首先需要bga焊台，热风枪，焊笔这些东西等等，加起来前期基础就要差不多500-1000了，然后你有了这些，你就可以开始制作了。
首先，去寻找成熟的方案，说白了就是别人玩烂了的u盘方案，典型的就是is903,sm3281,3268一类的U盘主控方案，好了，你现在有板子了，接下来就是去买闪存颗粒，这些都去某宝上都有，然后加入期中一个讨论群，虚心的找群友请教，群文件也会有教程，教你选什么颗粒，焊U盘最重要的一步就是焊，焊得好开卡这步环节会很简单，焊不好开卡报错就慢慢找问题吧。数码之家也是一个不错的交流网站，多学多问，问问题前先找找文件有没有讲到，请注意问问题的方式，抓住重点，别问了好几个问题还在一些基础问题上徘徊，别人很难受。
可以，不过要手工活很好