一种SEM-D模块结构的制作方法

本实用新型涉及模块技术领域，具体为一种sem-d模块结构。

背景技术：

sem-d模块为实时计算控制模块，含1片ppc(p2020)和一片fpga(k7)等计算控制资源，ddr3、flash、和dpram等存储资源，以及rapidio、网络、can总线等接口资源。

在模块结构设计中应考虑结构减重，减重有利于模块原料的节省，减轻模块的总重量，优化模块的设计结构，并利于模块内部进行散热，现有的模块未充分采用减重设计，为此，我们提出了一种sem-d模块结构，以达到上述效果。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种sem-d模块结构，具备减轻模块总重、并便于模块进行散热的优点，解决了现有的模块未充分采用减重设计、且无法辅助散热的问题。

为实现减轻模块总重、并便于模块进行散热的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种sem-d模块结构，包括盒体以及位于盒体左侧两端的插拔装置、位于盒体正面的锁紧装置和位于盒体背面的lrm连接器，所述盒体的底部设有底板，所述底板的内部设有第一减重机构，所述第一减重机构用于减轻sem-d模块结构的质量，并利于sem-d模块结构的内部进行散热，所述盒体的顶部设有第二减重机构，所述第二减重机构用于减轻sem-d模块结构的质量，并利于sem-d模块结构的内部进行散热，所述盒体的内部设有发热器件。

优选的，所述第一减重机构包括凸块，所述凸块的数量有两个，所述凸块一体成型于底板的正面，所述底板底部的两侧均开设有第一凹槽，所述第一凹槽的顶部延伸至凸块的内部，所述第一凹槽的四周均开设有第一圆孔。

优选的，所述第一凹槽以sem-d模块内部的发热器件为中心进行对称放置，且放置区域不与sem-d模块内部主要热扩散和热传导路径相干预。

优选的，所述底板的厚度要大于2.5mm，所述第一凹槽的深度要大于底板的厚度。

优选的，所述第二减重机构包括第二凹槽，所述第二凹槽的数量为两个，所述第二凹槽开设于盒体的顶部，所述第二凹槽的四周均开设有第二圆孔，第二凹槽与第一凹槽对应放置，所述第二凹槽的深度要大于第一凹槽的深度。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种sem-d模块结构，具备以下有益效果：

该一种sem-d模块结构，通过盒体、插拔装置、锁紧装置、lrm连接器、底板、第一减重机构、第二减重机构和发热器件的设置，使sem-d模块结构，具备减轻模块总重、并便于模块进行散热的优点，解决了现有的模块未充分采用减重设计、且无法辅助散热的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构立体示意图；

图2为本实用新型底板仰视立体示意图；

图3为本实用新型底板俯视示意图；

图4为本实用新型底板右视剖视示意图。

图中：1、盒体；2、插拔装置；3、锁紧装置；4、lrm连接器；5、底板；6、第一减重机构；61、凸块；62、第一凹槽；63、第一圆孔；7、第二减重机构；71、第二凹槽；72、第二圆孔；8、发热器件。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、图2、图3和图4所示，一种sem-d模块结构，包括盒体1以及位于盒体1左侧两端的插拔装置2、位于盒体1正面的锁紧装置3和位于盒体1背面的lrm连接器4，盒体1的底部设有底板5，底板5的内部设有第一减重机构6，第一减重机构6用于减轻sem-d模块结构的质量，并利于sem-d模块结构的内部进行散热，盒体1的顶部设有第二减重机构7，第二减重机构7用于减轻sem-d模块结构的质量，并利于sem-d模块结构的内部进行散热，盒体1的内部设有发热器件8。

请参阅图2、图3和图4所示，第一减重机构6包括凸块61，凸块61的数量有两个，凸块61一体成型于底板5的正面，底板5底部的两侧均开设有第一凹槽62，第一凹槽62的顶部延伸至凸块61的内部，第一凹槽62的四周均开设有第一圆孔63，通过凸块61、第一凹槽62和第一圆孔63的配合使用，可以减少底板5的重量，并利于发热器件8的热量进行散发。

请参阅图2、图3和图4所示，第一凹槽62以sem-d模块内部的发热器件8为中心进行对称放置，且放置区域不与sem-d模块内部主要热扩散和热传导路径相干预，使第一减重机构6与sem-d模块内部主要热扩散和热传导路径互不干扰。

请参阅图2和图3所示，底板5的厚度要大于2.5mm，第一凹槽62的深度要大于底板5的厚度，使第一圆孔63可以延伸至凸块61的内部，并使第一圆孔63可以与盒体1的内部连通，使盒体1内部的热量进行散发。

请参阅图1、图2和图3所示，第二减重机构7包括第二凹槽71，第二凹槽71的数量为两个，第二凹槽71开设于盒体1的顶部，第二凹槽71的四周均开设有第二圆孔72，通过第二凹槽71和第二圆孔72的配合使用，可以对盒体1进行减重，并对盒体1内部热量进行辅助散发，第二凹槽71与第一凹槽62对应放置，第二凹槽71的深度要大于第一凹槽62的深度，使第一减重机构6和第二减重机构7可以进行对称设置，从而提升散热效果。

工作原理，通过凸块61、第一凹槽62和第一圆孔63的配合使用，可以减少底板5的重量，并利于发热器件8的热量进行散发，使第一减重机构6与sem-d模块内部主要热扩散和热传导路径互不干扰，使第一圆孔63可以延伸至凸块61的内部，并使第一圆孔63可以与盒体1的内部连通，使盒体1内部的热量进行散发，通过第二凹槽71和第二圆孔72的配合使用，可以对盒体1进行减重，并对盒体1内部热量进行辅助散发，使第一减重机构6和第二减重机构7可以进行对称设置，从而提升散热效果。

综上所述，该一种sem-d模块结构，通过盒体1、插拔装置2、锁紧装置3、lrm连接器4、底板5、第一减重机构6、第二减重机构7和发热器件8的设置，使sem-d模块结构，具备减轻模块总重、并便于模块进行散热的优点，解决了现有的模块未充分采用减重设计、且无法辅助散热的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。