深圳pcb单面板打样：pcb覆铜步骤及注意事项

　　所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力，下面 深圳pcb单面板打样小编来详细的说一说。

　　pcb覆铜步骤

　　1、选择对应的层(也可在覆铜对话框中选择);

　　2、采用快捷键P，G打开覆铜对话框，或者单击标题栏第二行右侧“放置多边形平面”。

　　3、选择填充模式，孤岛和铜的移除值，选择三种模式连接到何种网络(一般就是电源或地)，选中移除死铜选项。

　　4、确定，鼠标确定覆铜范围即可。

　　pcb覆铜注意事项

　　1、在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V(SD卡供电)，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

　　2、数字地和模拟地分开来敷铜，不同地的单点连接;

　　3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。

　　4、对于选择大面积覆铜还是网格覆铜。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

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