5G时代，随着移动互联及电子技术的快速发展，高科技产品的寿命越来越短，特别是手机、电脑等电子消费产品，更新换代频繁，必然导致客户对PCB厂家处理复杂高难度样板的能力，以及产品质量都会提出较高的要求。如今，许多“高精尖”产品都需要用到高频板材、特种板材、精密板材，与普通的 PCB板不同，这类板材对技术工艺的要求比较高，操作难度较大，且成本高，周期长，一些PCB打样工厂嫌制作麻烦，或者因为订单数量少，导致不想做或很少做。因此，如何选择理想的厂家成了客户普遍遇到的难题。
捷多邦专注于PCB打样的科研创新和用户体验，致力于解决企业在PCB打样中对于困难度、精密板，特种板无处加工的痛点，新增了6项高难板材的PCB打样业务。让我们一起来看看，都有哪些业务：
1、单双面铝基板
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，是大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。一般单面板由三层结构组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。
现阶段，捷多邦可做1~8层；板厚小于3.0mm；导热系数1~3W；双面可混压（FR4+AL）。
2、单双面铜基板
铜基板是金属基板中较贵的一种，导热效果比铝基板要好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。
目前，捷多邦对于铜基板的打样，可采用的工艺技术是“热电分离”，其基板电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，以达到最好的散热导热效果（零热阻）。在层数上，捷多邦可做1~8层；材质为紫铜；板厚小于3.0mm；导热系数1~3W；双面可混压（FR4+铜基）。
3、陶瓷基板
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。
目前，捷多邦能做到陶瓷纯压4~6层；混压4~8层。
4、FPC
FPC也称柔性电路板、软板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，是一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
目前，捷多邦可做1-8层；板厚0.06~0.4mm；单双层最小线宽/距2mil，多层最小线宽/距3mil；铜厚0.33~2oz。
5、刚挠结合
软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板，具有可弯曲、可折叠的特点。由于多种材料的混合使用和多重的制作步骤，刚挠结合板的加工时间更长，制作成本更高。
现阶段，捷多邦可做2~8层；最小尺寸能做到50*60mm；最大尺寸能做到238*440mm； 板厚0.4-2.0mm；铜厚0.33~2OZ。
6、铁氟龙
铁氟龙，学名叫聚四氟乙烯（简写为PTFE），一般称作“不粘涂层”或“易清洁物料”。这种材料具有抗酸抗碱、抗各种有机溶剂的特点，几乎不溶于所有的溶剂。同时，铁氟龙具有耐高温、耐低温、耐腐蚀、耐气候、高润滑等特点，非常适合于雷达、高频通讯器材、无线电器材等领域的应用。
目前，捷多邦在PCB打样中，铁氟龙板材能做到纯压4~6层；混压4~8层。
深圳捷多邦科技有限公司是一家提供全球PCB快捷打样服务、中小批量电路板生产制造企业，致力于解决企业在PCB打样中对于困难度、精密板，特种板无处加工的痛点，为客户提供多样化的PCB打样服务；对于特殊板材的PCB打样，其交货速度比普通工厂至少要快1/3的时间。欢迎广大客户下单体验！
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