陶瓷基板PCB打样有哪些重要工艺？

PCB打样中，陶瓷基板相对玻纤板，容易碎，对工艺技术要求比较高。陶瓷基板PCB打样的过程中有几个非常重要的工艺环节，下面让小编一起来分享一下：

1、钻孔
陶瓷基板一般都采用激光打孔的方式，相比于传统的打孔技术，激光打孔技术具有精准度高、速度快、效率高、可规模化批量化打孔、适用于绝大多数硬、软材料、对工具无损耗等优势，符合印刷电路板高密度互连，精细化发展。通过激光打孔工艺的陶瓷基板具有陶瓷与金属结合力高、不存在脱落、起泡等现象，达到生长在一起的效果，表面平整度高、粗糙率在0.1μm～0.3μm，激光打孔孔径在0.15mm-0.5mm、甚者能达到0.06mm。

2、覆铜
覆铜是指在电路板上没有布线的区域覆上铜箔，与地线相连，以增大地线面积，减小环路面积，降低压降，提高电源效率和抗干扰能力。覆铜除了能减小地线阻抗，同时具有减小环路截面积，增强信号镜像环路等作用。因此，覆铜工艺在陶瓷基板PCB工艺中起着非常关键的作用，不完整、截断镜像环路或位置不正确的铜层经常会导致新的干扰，对电路板的使用产生消极影响。

3、蚀刻
陶瓷基板也需要蚀刻，电路图形上预镀一层铅锡抗蚀层，然后通过化学方式将未受保护的非导体部分的铜蚀刻掉，形成电路。  蚀刻分为内层蚀刻和外层蚀刻，内层蚀刻采用酸性蚀刻，用湿膜或者干膜作为抗蚀剂；外层蚀刻采用碱性蚀刻，用锡铅作为抗蚀剂。

以上就是小编分享的陶瓷基板PCB打样中关于钻孔，覆铜、蚀刻重要环节的讲述。在PCB打样中，对陶瓷基板的PCB打样属于特殊工艺，对技术的要求较高。深圳捷多邦致力于解决企业在PCB打样中对于困难度、精密板，特种板无处加工的痛点，可以做陶瓷基板、铝基板、铜基板等特殊板材的PCB打样，满足客户多方面的PCB打样需求。现阶段，捷多邦在陶瓷基板PCB打样中，能做到陶瓷纯压4~6层；混压4~8层。