持续促进两地交流成都高投电子集团引领成渝集成电路产业合作新篇章

来源：中国网时间：2024-05-09 11:34:57 编辑：杨钞淋点击：

5月7日—8日，以“芯”质生产力·成渝共发展为主题的2024成渝集成电路产业峰会在重庆隆重举行。该峰会由成都高投电子集团下属成都国家“芯火”双创基地携手重庆市半导体行业协会等多家行业机构共同举办。

本次峰会由高峰论坛、半导体产业链供应链合作对接会、并行主题论坛、产品展示等多个环节构成，汇聚了行业主管部门、业界权威专家，集成电路企业、高校科研院所及行业服务机构等领域的2500余位代表，围绕“先进封装测试创新发展、IC设计与汽车电子、半导体制造及材料装备产业”等热门主题展开探讨，共议产业难点与创新机遇。

峰会期间，成都“芯火”基地在半导体展示区全面展示了其在流片服务、测试服务、EDA服务、IP共享、人才服务和企业孵化等六个方面的专业服务内容，并向与会单位推介了平台服务体系和支持政策。

截至目前，成都“芯火”基地在本次峰会成功接洽了重庆邮电大学、成都科杏投资、芯联微电子、中国汽研、睿创微纳、上海芯问科技、合肥义博信息科技等多家单位，并在芯片测试、流片、人才培养等多个领域达成初步合作意向。

成都“芯火”基地作为西南地区首个国家级“芯火”平台，目前已构建起一套完整成熟的产业链专业服务体系，涵盖技术创新、产业协同、人才培养等多个维度。去年以来，成都高投电子集团依托成都“芯火”基地，积极促进地区间的资源共享与协同发展，致力搭建成渝地区集成电路产业交流合作与发展的重要桥梁。

早在去年11月，成都“芯火”基地就与重庆市半导体行业协会签订合作框架协议，旨在携手促进成渝芯片企业实现快速成长，助力成渝地区集成电路产业繁荣发展。根据合作协议，双方将充分发挥技术、业务与资源整合优势，围绕集成电路产业重点领域，积极拓展集成电路市场相关业务、协同推进地区行业政策研究与交流、协助两地政府加强集成电路领域合作。

近期，成都“芯火”基地与重庆市技术转移研究院建立合作交流，共同建设科技成果转化服务平台，同时也与中国汽车工程研究院积极对接，今后将围绕测试领域开展区域车规芯片验证服务，持续助力成渝地区集成电路产业快速发展。