很多人对芯片概念仅限于手机SIM卡、存储U盘。芯片到底是如何制造出来的？
今年进博会在技术装备展区首设的集成电路专区演示芯片从上游设备到下游成片“闭环”。这让很多非专业观众有机会了解芯片的来龙去脉。
芯片是一个很长的供应链，从上游的材料、设备、制造、封装、测试到成品包装，最终才变成一颗颗芯片。
今年进博会云集了芯片供应链上多家重量级的厂商。上游设备厂商包括芯片光刻机厂商ASML，材料工程解决方案领导厂商应用材料公司，半导体刻蚀机巨头泛林集团；芯片设计厂商包括模拟芯片巨头德州仪器和手机芯片巨头高通，存储芯片三星和海力士。
视频方式“科普”芯片制造设备
芯片制造设备都是一群体积庞大、工作环境严苛的“大家伙”，厂商们不可能把光刻机、刻蚀机等搬到现场。因此，他们都不约而同选择通过视频方式来展示。
光刻机可以说是芯片制造环节可以说一个最重要的设备。很多人对光刻机的印象停留在此，至于光刻机为何重要，它的工作原理并不清楚。
这一次，光刻机巨头ASML公司参展试图给非专业人士科普光刻机。但受制于光刻机庞大的体积和严苛的工作环境要求，ASML没有办法把它搬到进博会现场，公司选择通过视频的形式演示芯片在制造过程中光刻机是如何工作的，让大家有更直观的了解。
ASML在本届进博会上首次通过3D裸眼视频为观众分享光刻机的基本原理——光源经过照明模组投向掩模版，再穿过掩模版上的电路图案，通过投影物镜将影像聚焦到晶圆上。观众通过视频观看会有最直观的印象。
光刻机网红公司ASML展台云集众多参观者
光刻机是一个体积巨大且系统异常复杂的“大物”，其工作需要硬件、软件相结合，还在不断技术迭代中引入新技术、新方法。
据ASML介绍，在公司的计算光刻解决方案中，机器学习和大数据将发挥突出的作用，实现对整个光刻和量测过程的高精度预测，帮助芯片制造商优化制造流程，以最低的成本实现最高的性能。而量测检验系统将通过使用多个电子束快速测量晶圆上的所有数据点，帮助芯片制造商有效地控制芯片缺陷率。
如果说ASML在中国是一家“网红”公司，那另一家重量级的半导体设备泛林集团对非行业人士来说就很陌生。
泛林集团也是全球半导体设备领域的另一家巨头，其提供包括刻蚀机、清洗设备等众多半导体专业设备。事实上，当今几乎每一颗先进的芯片都是用泛林的技术制造的。
泛林集团进博会展台
泛林集团也在展台上通过视频方式对公司产品和芯片进行介绍。尽管说，这些专业设备对普通人理解起来的确困难，但通过视频也有一些大致的了解。
在泛林集团的对面是另一家半导体系统设备供应商应用材料公司，应用材料也通过动画视频方式对芯片内部结构以及制造过程进行了模拟演示，参观观众可以通过视频模拟芯片内部层层叠叠结构，加强观众对芯片的认知。
高通、三星、海力士三巨头展示成品芯片
走过半导体设备厂商的展位，带着对芯片制造的一些初步认识，来到旁边的高通、三星、海力士的展位，与半导体设备商相比，这些企业名字更为人熟知。
三星的半导体业务非常庞大，既有芯片设计、自家也进行集成电路代工。三星公司在今年进博会展出了业内首款“2亿像素时代”的移动图像传感器——ISOCELL HP1。这款产品可以让移动设备在光线不足的环境下也能拍出超高分辨率照片。
三星半导体展区展示三星首款2亿像素分辨率图像传感器
三星称，该款产品具备以30帧/秒的速度拍摄8K视频的能力，这不仅是移动影像领域技术发展的一次长足跨越，更将终结“手机影像体验已达瓶颈”的说法。
今年高通携手合作伙伴展示出近20款基于骁龙888/888 Plus 移动平台的最新5G旗舰商用终端，让参观者再度“刷新”骁龙5G移动平台为智能终端带来的极致体验；同时，随着越来越多骁龙旗舰5G手机的发布，也展现出高通以科技与全球化服务助力中国伙伴“双循环”发展的丰硕成果。
高通展台展出基于骁龙 888/888 Plus 移动平台的最新5G旗舰商用终端全家福
中国是芯片企业全球最重要的市场
中国已经连续多年成为全球半导体最大的消费市场。对这些半导体设备厂商来说，中国同样是最重要的全球市场。
ASML中国区总裁沈波表示，从最近几年看中国市场占ASML全球光刻机销量的三成左右，目前除了EUV光刻机（极紫外线光刻机）无法对中国销售外，其他光刻机产品都正常对中国客户销售。
沈波同时强调，公司对向中国出口集成电路光刻机持开放态度，在法律法规框架下全力支持。目前ASML除了EUV光刻机无法对中国客户供货外，其他产品都可以正常发货。
沈波表示，对来而言，服务好中国客户才是最重要的任务。“我们每家客户里都有我们的支持人员，如果机器出现问题我们第一时间要帮客户解决问题。因为停机就意味着损失，要尽快帮助客户恢复生产，及时响应客户的需求。”沈波透露，去年疫情严重时客户机器出现问题，德国的工程师又过不来，结果把中国工程师送到德国学习后再返回中国解决问题。
对应用材料和泛林集团来说，中国市场也同样重要。日前，应用材料发布第三财季业绩显示：来自中国市场的营收占比高达36%，较第二财季增长了三个百分点。应用材料曾表示，中国的订单增长十分迅猛，这也让应用材料对未来两年的业绩增长保持乐观。
泛林集团最大的业务营收也是来自中国市场。泛林今年第三财季业绩显示：从地区业绩分布来看，中国占比为 31%，韩国为31%，并列泛林前两大市场。
泛林集团公司副总裁兼中国区总裁汪挺表示：“对于泛林集团来说，中国是我们非常重要的市场。进博会为我们提供了一个与中国客户互动、展示泛林集团全球领先创新技术成果、分享行业洞察的绝佳机会。”
泛林集团表示，未来，泛林将持续深耕中国市场，与客户及其他半导体产业领导者合作，共同推进技术创新和产业持续增长，共享未来发展机遇。
高通中国区董事长孟樸表示：“中国扩大高水平开放将有助于打造更加开放包容的营商环境，同世界分享发展机遇能够激活更多创新的国际合作，而推动经济全球化会促进互利共赢的经济发展，这些都将为我们与中国的产业合作奠定更为坚实的基础，也成为鼓励我们加大在华投资的重要动力。高通将进一步拓展和深化与中国伙伴的合作，赋能智能终端、工业互联网、智慧交通、智慧城市等众多产业，促进数字经济的转型和高质量发展。”
SK海力士至今已在中国市场深耕超过十余年。截止至2020年，SK海力士已累计在中国投资超过200亿美元，并于2019年完成第二工厂C2F的建设。2021年10月，由无锡高新区新发集团和SK海力士共同出资承建，总投资约20亿元的无锡中韩集成电路产业园在无锡高新区正式开工。
SK海力士半导体（中国）有限公司副总裁郑银泰表示，“SK海力士已经在中国发展超过十余年，中国市场在SK海力士全球战略中占有重要的地位，我们也期待继续扎根于此，践行SK海力士的企业社会价值，为中国社会创造更多幸福。”
当下硬科技无论对专业人士还是非专业人士都是热词，硬科技是科技创新的底层支撑，是信息社会的基础设施，而芯片更是硬科技的代表。这一轮进博会“芯片”集中亮相，让人们最直观了解芯片的魅力和实力。